微波技术的飞快发展，研制新型的微波器件，使微波系统小型化、轻量化、节能化、高可靠性的重要途径。现已被广泛应用在航天、航空、雷达、通讯、仪表等领域。印制微波组件的研制工艺思路，是根据微波组件的技术要求提出的，而也是从军事技术应用而引发的。

　　 一． 组件基材的选择

　　 根据技术性能的要求，通过反复论证，决定采用聚四氟乙烯（F-4）作基材。该基材是一种含氟 的有机塑料，是属于热塑性材料。它的分子结构是对称的，有强的主价键和次价键，具有优异的电气性能。其介质损耗低（tgδ10－4）、介质常数小（2.1左右）。频率范围-1000MC，在-180－310℃下，有很高的绝缘电阻和抗电强度。而且该材料不吸潮，在高湿度条件下，表面电阻无明显变化。就是电孤发生后，也无导电残余物，表面电阻也不下降。

　　 F-4基材有极好的化学稳定性，对任何化学药品及有机溶剂稳定，长期在空气中不老化。它的耐热性能好，能在250℃下长期使用、在310℃能短期使用，低温性能也好，在-269℃条件下其材料使用时不会发脆。

　　 无论电气性能、化学性能等比较理想的制作微波组件的基材。

　　 二．印制组件导体的形成

　　 选择聚四氟乙烯作为微波组件的基材尽管有许多优点，但比较有难度的是如何在其表面覆压铜箔（当然现在有覆铜箔层压材料）。为更好的掌握微波组件制件的工艺特性，决定选择无铜箔基材。成本比较低。但是，此种有机材料表面具有饨性，就很难与金属层牢固结合。要在基体表面形成导体层，就必须首先解决表面所要形成电路导体的基础即金属层。所以，要采用法化学沉积工艺，则必须对该材料的表面进行活化处理。根据此种材料的工艺特性，需采用钠-氨络合物、钠-荼络合物的活化处理，然后者 能进行化学镀铜，再使用电镀工艺加厚镀铜，这样的工艺方法，才能获得较强的表面与金属铜层结合力。但这种处理非常麻烦、操作也很复杂，而且活化后的表面比较粗糙、铜层的光泽度也较差。

　　 通过对比，最后选择覆铜箔法，即经过层压机进行热压制成覆铜箔板。要获得比较理想的剥离强度，就必须更好的选择可实用的粘合剂。经热压后进行表面处理

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