| 在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，目标是满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求，因此，市场上出现组合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的做法，以及永远存在的封装要求——尤其是小型化——令各级别包括晶圆级、组件级和电路板级的装配制造面对更大挑战。
Peland Koh：后端组件封装和前端 装配融合正在成为趋势 我们看到，新型封装技术促使组件的后端封装工序与装配工艺的前端工序渐渐整合，这种工艺变化向今天的电子制造商提出一个重要问题，因为这种变化使传统的界线和区别变得模糊。从技术角度来看，组件和组件将没有区别；从商业角度来看，供应商和客户之间的界线变得不太清晰，可以这样设想，这些界线会继续模糊，直至不再存在。 芯片中有什么？ 就在不久前，组件制造商从组件销售商处选定凸郝蜃榧缓笞芭湓谥靼迳稀MT制造商在这个领域做得非常好，而组件制造商学会了大量制造复杂组件的方法，使得组件价格成为了最重要的规格。 由于设计人员在单个装置中并入模拟和数字符件，或被动和主动组件，因此组件的封装变成不固定的——功能决定外形尺寸。这对制造商来说既是一件好事，也造成难处。仅考虑组件尺寸大幅减小，而复杂性没有增加的情况，就如0201尺寸组件的发展趋势，未来必定走向01005组件。事实证明，有效地利用这些更小型组件制造是一项困难的任务。它们的小尺寸，以及缩窄组件间距的经济和市场需求，给当前的自动制造设备如贴装机造成沉重的负担，焊膏、贴装胶、焊球、传导性环氧树脂、助焊剂、底部填充剂、厚膜导体或密封剂的印刷必须快速和极为准确。小型硬盘、掌上型电脑、膝上型电脑、寻呼机和蜂巢式电话对小型组件的巨大需求，无疑比小型组件的使用所造成的任何制造问题更为重要，SMT制造商不得不适应这一变化。 全新封装结构的出现使制造问题倍增，它们不同于传统的组件，多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准。所以，尽管SMT制造的几乎所有环节都实现了高度标准化，但却无法确切地说明倒 [1] [2] [3] 下一页 全网电子 |
